Ориентируясь на ноутбуки, нетбуки и высокопроизводительные ПК, компания Ralink представила новый чипсет RT3090BC4, который позволяет на новом уровне строить взаимодействие между Wi-Fi и Bluetooth. Чипсет поддерживает высокопроизводительный стандарт Bluetooth 3.0 и поднимает беспроводную мобильную связь на новый уровень. Он совмещает высокоскоростную Wi-Fi передачу мультимедийных данных на скорости до 150 Мбит/сек с простотой обнаружения и установки соединения через Bluetooth. Оптимизированное количество материала, упрощенный дизайн и объединения процессов производства и тестирования позволили значительно уменьшить стоимость по сравнению с раздельным производством чипсетов для Wi-Fi и Bluetooth.
Растущая популярность тонких, ультракомпактных мобильных компьютеров повысила спрос на высокоинтегрированные объединенные беспроводные решения. Для обеспечения оптимально совместимости между WLAN и Bluetooth, чипсет RT3090BC4 имеет усовершенствованный алгоритм для совместной работы этих стандартов. Он динамически подстраивает передатчики WLAN и Bluetooth для уменьшения взаимных помех и автоматически обнаруживает присутствие и рабочие характеристики близлежащей Wi-Fi точки доступа. Скорость работы в беспроводной сети при этом может повыситься до 80 процентов.
Чипсет RT3090BC4 является высокоинтегрированным решением, которое исключает избыточные компоненты, требуемые для раздельного производства модулей 802.11n и Bluetooth. Экономия на антеннах, коннекторах, печатных платах и кабелях составляет по стоимости до 20 процентов, по сравнению с раздельными модулями.
Wi-Fi+Bluetooth модуль для ноутбука Ralink RT3090BC4 V20A 602992-001
Производитель/торговая марка:
Ralink
Модель, p/n модуля
RT3090BC4 V20A 602992-001
Шина модуля:
Mini PCI Express
Стандарт WiFi:
802.11b/g/n
Скорость передачи данных WiFi (Mбит/c)
150
Версия Bluetooth:
Bluetooth 3.0
Идентификаторы модуля:
IC: 7542A-RT3090BC4 RAK-RT3090BC4 602639-001
